山东晶盾新材料科技发展有限公司年产5000吨电子封装材料生产项目第1次更新
项目概况：山东晶盾新材料科技发展有限公司年产5000吨电子封装材料生产项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2025年至2027年,我们将持续跟踪并发布山东晶盾新材料科技发展有限公司年产5000吨电子封装材料生产项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    山东晶盾新材料科技发展有限公司年产5000吨电子封装材料生产项目    首发日期    2025-03-24
地区    华东    当前进展       更新日期    2025-04-17
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2025年至2027年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
建设地点    
主要设备    
建设内容    项目总占地约93 亩 ，建筑总面积约为80005平方米 ，其中一号生产车间21060平方米 ，二号生产车间20280平方米 ，三号生产车间14916平方米， 四号生产车间12430? 平方米 ，科研中心11319平方米 ， 同时配套建设有室外配电室、消防控制室、消防水泵房、消防水池及屋顶分布式光伏等 ，主要购入设备为混料机 ,真空合机 ，真空压渗炉、智能微波连续烧结机、热导率测 试仪、气密性检测仪、数控加工机床等400台(套)，主要生产工艺为选择合适的增强材料和铝基合金-增强材料表面预外理一增强材料装配一渗流一成品一检一包装出厂 。主要产品为铝基电子封装材料、铝基功能性材料等 ，投产后可 实现年产5000吨电子封装材料 。项目达产后年综合能源消费量530吨标准煤(其中电450万度) 。
项目简介