扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目
项目概况：扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2025年至2030年,我们将持续跟踪并发布扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目    首发日期    2025-04-25
地区    华东    当前进展      更新日期    
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2025年至2030年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
建设地点    
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    新增用地面积约32亩，建筑面积约3万平方米，新建办公楼、厂房、门卫、动力房及其他基础设施等。项目同步建设供水、供电、绿化、道路等附属工程设施。项目新增模块封装产线2条，引进一批包括全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机、全自动贴片机、打线机、回流焊、插针设备、显微镜、芯片分选机、X-Ray、真空烘箱、印刷机、涂覆机、端子焊等进口及国产设备100余台套，技术水平领先，并实现生产线的自动化、数字化、信息化，同时也将导入MES追溯系统，对产品进行全周期生命管理。该模块封装产线由2条主线组成，并分成约二十几个工艺点，采用贴片、烧结、回流、打线、插针、测试、灌胶等主要工艺流程。产品主要原辅材料mosfet、芯片、电子元器件、陶瓷覆铜板、焊片、铝线、底板、塑料外壳、环氧树脂、硅凝胶等。车规级第三代功率半导体模块封装测试生产基地建成后，可年产功率模块300万只。
项目简介